商務部國際貿易經濟合作研究院國際市場研究部副主任、經濟導報特約評論員白明認為，新能源汽車的發展，仰賴的應該是中國半導體工業的整體提升，屆時不光車載芯片，國產電腦、手機芯片等都應該在國際上有一席之地。

“通過云服務系統，車主可以第一時間掌握車輛位置、實時車況等信息，也就可以遙控車輛出入庫、移位，遠程開啟空調等。”在新能源汽車經銷商、濟南乾盛汽車銷售有限公司新開的4S店內，資深銷售經理邰金龍介紹熱銷車型比亞迪宋DM。

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顯而易見，“云服務”“遠程控制”等技術非常仰賴通訊技術，這或許就是最近通訊企業在汽車制造領域動作頻繁的原因。上月中旬，中興通訊旗下智能汽車有限公司在澳門發布了兩款純電動城市大巴，產品集成智能云化TBOX，還預留遠程控制等功能擴展;而幾天后，被戲稱為“華為汽車”的威馬汽車也開放預購。同屬“中國制造2025”十大領域，又在云服務、遠程控制等功能硬件上有積累，信息技術產業與新能源汽車跨界聯姻一點也不讓人意外。

然而，相關企業的“斷芯”之痛，以及中國集成電路產品的自給率還不到10%的現實，都為上述聯姻蒙上一層陰影。

不過短期來看，這種擔心尚屬多余。邰金龍表示，時下車主對新能源汽車的操控、續航等“汽車層面”性能的關注，遠甚于云服務、遠程控制等“附加功能”，所以即便“斷芯”，“估計受影響的只是附加功能，所以銷售方面不會有多大差別。”

在國網(山東)濟西新能源汽車商城，入駐商戶——奇瑞新能源汽車的總經理孫為眾，就將新能源汽車粗分為電池、電機、電控三大模塊。“電池是新能源汽車的核心，也是成本最昂貴的地方；電機次之;通訊芯片集中在電控模塊，所占成本比例并不高。”孫為眾告訴經濟導報記者。有數據顯示，目前芯片約占新能源汽車制造成本的10%。

孫為眾的公司剛剛與某共享汽車平臺簽訂了1000輛新能源汽車的供貨協議，“他們之所以選擇我們，就是因為我們的電池好，續航里程高;電機好，操控性能佳。至于‘汽車層面’外的‘附加功能’，我們也不比其他品牌差。”他表示，新能源汽車首先是“汽車”，然后才是無線網絡終端。

在國網(山東)濟西新能源汽車商城內，知名人士試乘新能源汽車的宣傳畫隨處可見。而在“中國制造2025”《節能與新能源汽車》章節中，亦有“掌握汽車低碳化、信息化、智能化核心技術”的論述。就連更注重“汽車層面”功能的各品牌新能源汽車經銷商，也都不約而同地表示，“我們正在研發無人駕駛技術”。種種跡象標明，新能源汽車并不只停留在“汽車層面”。

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白明認為，新能源汽車是集成了多種技術的平臺，“一方面是電存儲技術，涉及節能低碳;另一方面是互聯網技術，涉及信息化、智能化。”可見，作為“中國制造2025”十大領域之一，新能源汽車在國家層面的定義，并非單純的節能低碳汽車。

艾媒咨詢分析師李松霖認為，“互聯網將汽車從代步工具進化為移動智能終端，為出行提供更多的服務可能性。”邰金龍則稱，相比傳統汽車，新能源汽車更有成為移動智能終端的可能，“舉個例子，同樣是車載電腦已連接互聯網，傳統汽車要想實現遠程操控，還需要額外搭載一個系統，并安裝能夠同時轉方向盤和踩油門剎車的機械輸出裝置;而新能源汽車只需要加載一套電機控制程序便可。”

基于上述認知，互聯網巨頭紛紛涉足新能源汽車制造：蔚來汽車的A輪融資方即包含騰訊產業供應基金、京東金融、高瓴資本等，百度參與了威馬汽車的B輪融資，而阿里則在去年12月和今年1月連投兩輪小鵬汽車。

然而，無論是互聯網巨頭的參與，還是從“汽車層面”升華為移動智能終端，新能源汽車的發展前提，都應著眼于通訊技術的保障。

未來新能源汽車會不會飽受“芯病”折磨？受訪人士眾說紛紜，但都提到一個共識——必須掌握核心競爭力。

孫為眾認為，中國新能源汽車的核心競爭力是電池，“中國投身新能源汽車制造時間最早，起步最快，所以汽車電池制造水平，尤其是石墨烯在電池方面的應用領跑世界。”

“電池蓄電量是根基，但管控系統也很重要。”邰金龍表示，在新能源汽車電池管控系統方面，比亞迪已經能做到“全自采”，但不少其他品牌新能源汽車也在采購日韓等國產品，而且“與我國電池管控系統相比，國外系統一點也不差”。他認為，不能過高估計中國電池制造在國際上的領先水平。

白明認為，與已發展幾十年的芯片領域相比，電池領域的發展剛起步，“大家都在投入、研發，目前我國可以說正在領跑，但領先程度不像美國在芯片領域那樣分明。”

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在治療“芯病”上，新能源汽車廠家的行動比想象的要早。早在2015年，比亞迪就與上海先進半導體制造股份有限公司合作，共同打造igbt(絕緣柵雙極型晶體管)國產化產業鏈。到了2017年，比亞迪的igbt模塊已經能應用于新能源車用電動壓縮機、伺服控制等工業和汽車領域了。雖說igbt與通訊芯片有一定的區別，但中國新能源汽車廠家在“造芯”也是不爭的事實。

對于“造芯”，“中國制造2025”《新一代信息技術產業》章節也提出了“突破關系國家信息與網絡安全及電子整機產業發展的核心通用芯片，提升國產芯片的應用適配能力”的目標。

白明提醒，“造芯”不應是單兵突進的舉措，“不是今天通訊芯片被斷就研發通訊芯片，明天車載芯片落伍就研究車載芯片，而是要通過頂層設計，整體提升國內半導體工業的水平。”他認為，整體提升見效很慢，可能數年都不會有突破性進展，但“長期來看，芯片制造的短板只有這樣才能補齊。”